Secondo quanto riportato da Red Hot Cyber il 20 ottobre 2026, Samsung Electronics utilizzerà i chip base da 3 nanometri (nm) prodotti da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) per la produzione della nuova memoria NVHBM, una memoria AI ad alta velocità. Questo segna la prima collaborazione tra TSMC e Samsung nel campo della produzione di chip base, nonostante la storica rivalità tra le due aziende nel mercato della produzione di chip.
TSMC è riconosciuta come leader nel settore per volumi di produzione e capacità produttiva, mentre Samsung cerca di eguagliarla tecnologicamente. Tuttavia, per soddisfare la crescente domanda di NVHBM, Samsung ha deciso di affidarsi a TSMC per i chip base, poiché il rendimento produttivo di TSMC per la tecnologia da 3 nm è superiore al 90%, mentre Samsung difficilmente supera il 60%.
La decisione di utilizzare chip base da 3 nm per la NVHBM è stata presa da Nvidia, che è il principale cliente di questa memoria. Nvidia ha determinato che questo processo tecnologico sarebbe stato ottimale per il chip base NVHBM. Di conseguenza, TSMC fornirà i chip base a Samsung, che li utilizzerà per la produzione della memoria.
La memoria NVHBM è una nuova memoria AI ad alta velocità che trasferisce il controller della memoria sul chip base NVHBM, riducendo l'area del blocco PHY del 60% rispetto alla HBM standard. Questo permette di aumentare la banda passante fino al 30% e di ridurre il consumo energetico del 15% rispetto alla HBM4E.
La domanda di memoria HBM è prevista in crescita del 91% nel prossimo anno, ma la capacità di produzione sarà limitata, con i fornitori che potranno offrire solo circa il 90% del volume necessario al mercato. Samsung è limitata nella produzione di chip base per la NVHBM, ma spera di poterli produrre autonomamente in futuro con la tecnologia da 2 nm, quando sarà disponibile. Nel frattempo, la collaborazione con TSMC si estenderà anche al campo delle tecnologie avanzate di confezionamento dei chip.